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PCB產(chǎn)品中心

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8層軟硬結(jié)合板
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為什么選擇我們?

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  • 快速響應(yīng)

    30分鐘內(nèi)報(bào)價(jià)回復(fù),1小時(shí)工程響應(yīng) ,24小時(shí)技術(shù)支持,節(jié)省客戶(hù)等待時(shí)間,從各個(gè)環(huán)節(jié)縮短產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)周期,節(jié)省產(chǎn)品上市時(shí)間,為您的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。

  • 技術(shù)領(lǐng)先

    十年以上的PCB研發(fā)及PCB生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),主要專(zhuān)注于高頻電路板、IC封裝基板、半導(dǎo)體測(cè)試板、高速電路板、HDI多層板、混壓電路板、軟硬結(jié)合電路板等。

  • 真誠(chéng)合作

    視客戶(hù)為永遠(yuǎn)的伙伴,共同發(fā)展。無(wú)論客戶(hù)大小,只挑信譽(yù),不挑客戶(hù),竭盡全力為客戶(hù)解決相關(guān)技術(shù)難題。

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  • 用料扎實(shí)

    選用品牌PCB板材:臺(tái)灣南亞,臺(tái)耀,聯(lián)茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺靈,Taconic。常備庫(kù)存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

  • 快捷交貨

    支持雙面線路板加急打樣、多層線路板加急生產(chǎn)、HDI線路板加急生產(chǎn)。先進(jìn)的ERP跟蹤管理系統(tǒng),交期領(lǐng)先于業(yè)內(nèi),平均準(zhǔn)時(shí)交貨率超過(guò)95%。

  • 品質(zhì)穩(wěn)定

    嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腜CB品質(zhì)管控體系,有效保障PCB產(chǎn)品性能,可按客戶(hù)要求選擇IPC-A-610G 3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)管控。推行PDCA管理循環(huán),做客戶(hù)最信賴(lài)的合作伙伴。

OUR INDUSTRY

應(yīng)用領(lǐng)域

公司先后與全球超過(guò)1,0000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)進(jìn)行合作,產(chǎn)品應(yīng)用于通信、工控、軌道交通、醫(yī)療電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、半導(dǎo)體、汽車(chē)電子等領(lǐng)域,資源遍及全球三十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

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PCB 半加成法工藝(SAP/mSAP)技術(shù)解析:原理、優(yōu)勢(shì)與高端應(yīng)用

2025-10-23

  • 212025-10
    多層板阻抗控制技術(shù):原理、工藝要點(diǎn)與行業(yè)應(yīng)用 -iPCB
    本文詳解多層板阻抗控制技術(shù),涵蓋原理(傳輸線理論、阻抗計(jì)算)、工藝要點(diǎn)(設(shè)計(jì)、基材、蝕刻、層壓)、常見(jiàn)問(wèn)題解決方案,及在 5G、汽車(chē)電子等行業(yè)的應(yīng)用,幫助工程師掌握阻抗控制核心,提升多層板信號(hào)完整性。....
  • 202025-10
    高頻毫米波天線板:設(shè)計(jì)、制造與應(yīng)用全面解析
    本文詳細(xì)介紹了高頻毫米波天線板的技術(shù)原理、制造工藝和應(yīng)用場(chǎng)景,涵蓋毫米波天線在5G通信、自動(dòng)駕駛和衛(wèi)星系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用。探討了高頻毫米波天線板的優(yōu)勢(shì)、挑戰(zhàn)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),為工程師和技術(shù)愛(ài)好者提供實(shí)用指南。文章深入解析天線設(shè)計(jì)、材料選擇和SEO優(yōu)化內(nèi)容,幫助讀者全面理解這一前沿技術(shù)。....
  • 162025-10
    三維堆疊封裝設(shè)計(jì):突破半導(dǎo)體性能瓶頸的核心技術(shù)
    本文詳解三維堆疊封裝設(shè)計(jì)的定義、核心價(jià)值與關(guān)鍵技術(shù)原理,分析其熱管理、對(duì)準(zhǔn)精度、可靠性測(cè)試三大工藝難點(diǎn)及解決方案,結(jié)合消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、AI 領(lǐng)域案例闡述應(yīng)用場(chǎng)景,并展望未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),助力了解該技術(shù)核心內(nèi)容。....

鋁基板LED應(yīng)用的全面解析:技術(shù)優(yōu)勢(shì)與行業(yè)前景

2025-09-25

  • 182025-09
    飛針測(cè)試與 AOI 協(xié)同:PCB 測(cè)試降本 30% 的實(shí)際案例
    在競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子制造領(lǐng)域,PCB測(cè)試已成為成本控制的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。許多企業(yè)深陷兩難困境:為打樣產(chǎn)品使用AOI,高昂的專(zhuān)用治具費(fèi)用可能占據(jù)單批次總成本的50%以上;為量產(chǎn)產(chǎn)品采用飛針測(cè)試,極低的效率又嚴(yán)重卡住產(chǎn)能瓶頸。破局之道在于協(xié)同而非取舍。飛.......
  • 082025-09
    沉銀板防氧化技術(shù)前沿:創(chuàng)新工藝與行業(yè)應(yīng)用指南
    沉銀技術(shù)演進(jìn)與當(dāng)代價(jià)值沉銀工藝在 PCB 制造領(lǐng)域占據(jù)重要地位,其發(fā)展歷程經(jīng)歷了三個(gè)主要階段:從最初的簡(jiǎn)單銀鹽置換反應(yīng),到添加有機(jī)添加劑的改進(jìn)工藝,再到現(xiàn)在的納米級(jí)防護(hù)技術(shù)。根據(jù)國(guó)際電子制造聯(lián)盟統(tǒng)計(jì),2023 年全球采用沉銀工藝的 PCB .......
  • 272025-08
    激光直接成像(LDI)技術(shù)行業(yè)應(yīng)用白皮書(shū):驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字化制造新紀(jì)元
    本文從制造商視角深入分析激光直接成像(LDI)技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì),探討LDI技術(shù)在5G通信、IC載板、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的實(shí)施效果與運(yùn)營(yíng)效益,為PCB制造業(yè)提供技術(shù)升級(jí)參考。....

PCB 銅面粗化處理工藝:原理、類(lèi)型與行業(yè)應(yīng)用全解析

2025-10-24

  • 222025-10
    任意層 HDI 板工藝:高密度互連板的核心制造技術(shù)詳解
    本文詳細(xì)介紹了任意層 HDI 板工藝的制造流程、技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域,涵蓋微孔鉆孔、電鍍填充和層壓等關(guān)鍵步驟。文章解析了任意層 HDI 板工藝在高密度互連中的優(yōu)勢(shì),以及其在消費(fèi)電子、汽車(chē)和醫(yī)療行業(yè)的實(shí)際應(yīng)用,幫助讀者全面理解這一先進(jìn)電子制造技術(shù)。內(nèi)容符合 SEO 優(yōu)化,旨在提供實(shí)用知識(shí)和行業(yè)洞見(jiàn)。....
  • 172025-10
    超低損耗液晶聚合物(LCP)PCB 壓合工藝:高端電子制造的核心突破
    本文詳解超低損耗液晶聚合物(LCP)PCB 壓合工藝的核心技術(shù)、材料預(yù)處理方法、精準(zhǔn)參數(shù)設(shè)計(jì)及質(zhì)量控制要點(diǎn),深入解析 5G、毫米波場(chǎng)景下的工藝難點(diǎn)與解決方案,助力高端 LCP PCB 制造升級(jí)。....
  • 142025-10
    PCB環(huán)保表面處理工藝:推動(dòng)電子制造綠色轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新之路
    本文詳細(xì)介紹了PCB環(huán)保表面處理工藝的種類(lèi)、原理和優(yōu)勢(shì),包括無(wú)鉛焊接、有機(jī)可焊性保護(hù)層(OSP)、浸銀和浸錫等技術(shù),探討了其在減少環(huán)境污染和提升電子產(chǎn)品可持續(xù)性方面的應(yīng)用。文章還分析了行業(yè)挑戰(zhàn)和未來(lái)趨勢(shì),適合電子制造從業(yè)者和環(huán)保愛(ài)好者閱讀,幫助理解綠色制造的重要性。....
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